众所周知，湿度会对电子类的产品造成损坏。今天，我们分享一种湿度导致电容、电阻或PCBA损坏的过程 – 离子迁移短路。
一、离子迁移短路发生的过程。
下图展示了离子迁移短路发生的过程：
- 在绝缘体两端的导体之间存在电场。
- Электролитическая среда на конце анода ионизируется и мигрирует к катоду под действием электрического поля.
- 当离子迁移至阴极时，阳极和阴极之间就通过离子的导电性短路了。
2. Среда, в которой происходит короткое замыкание при миграции ионов.
PCBA上容易发生离子迁移短路的介质主要有如下这些：
- Примеси, гидролитические ионы и т.д. На подложке печатной платы；
- Электролиты, оставленные компонентами на печатной плате в порах гальванического покрытия, которые невозможно промыть；
- PCBA加工过程中的焊料、胶类、等易发生电解的物质；
- Во время использования электронных изделий на PCBA скапливается пыль, плазменные загрязнения, конденсат и т.д.；
3. Основные меры по предотвращению миграции ионов и короткого замыкания.
Основной мерой предотвращения коротких замыканий с миграцией ионов является поддержание цепи питания (PCBA) электронных изделий в сухом и пылезащитном состоянии.
Таким образом, общие меры заключаются в следующем：
- 使用三防漆 对PCBA进行良好的防尘和防潮是极其有效的措施。
- 在某些高湿度、或者大温差导致结露的应用工况下，使用电路板全封装的形式是最为稳妥的措施。
- Наконец, оснащение осушительным нагревателем также является осуществимой мерой.Однако для полностью герметичных полостей со степенью защиты выше IP67 используются осушительные нагреватели. на начальной стадии нагрева влажность воздуха внутри полости не может быть снижена.Следовательно, в течение некоторых периодов времени он не может играть роли в предотвращении короткого замыкания миграции ионов.
Безопасность Общественной сети Хубэй № 42018502006527