Como todos sabemos, la humedad puede causar daños a los productos de electrónica. Hoy, compartimos un proceso en el que la humedad provoca daños en los condensadores, resistencias, o PCBA de iones de migración de corto circuito.
一、离子迁移短路发生的过程。
下图展示了离子迁移短路发生的过程：
- Hay un campo eléctrico entre los conductores en ambos extremos del aislador.
- 阳极端的易电解介质发生离子化，并在电场的作用下向阴极迁移。
- Cuando los iones migran hacia el cátodo, la conductividad de los iones está cortocircuitada entre el ánodo y el cátodo.
2. El medio donde el ion de la migración de cortocircuito se produce.
Los principales medios de comunicación propenso a los iones de la migración y de corto circuito en PCBA son como sigue：
- PCB基板上的杂质、水解性离子等；
- Los electrolitos de la izquierda por los componentes en el PCB en la electrodeposición de los poros que no pueden ser lavados；
- PCBA加工过程中的焊料、胶类、等易发生电解的物质；
- 电子产品在使用过程中，在PCBA上积累的灰尘等离子污染、结露等；
3. Las principales medidas para prevenir la migración de iones de y corto circuito.
防止发生离子迁移短路的主要措施是保持电子产品通电回路（PCBA）的干燥和防尘。
所以，常用措施如下：
- 使用三防漆 对PCBA进行良好的防尘和防潮是极其有效的措施。
- 在某些高湿度、或者大温差导致结露的应用工况下，使用电路板全封装的形式是最为稳妥的措施。
- 最后，通过配备除湿加热器，也是一个可行的措施。但是，对于IP67以上的全密封腔体内，使用除湿加热器，在加热的初始阶段，并不能降低腔体内部的空气湿度。所以，在部分时段，是不能起到防止离子迁移短路的作用。
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