众所周知，湿度会对电子类的产品造成损坏。今天，我们分享一种湿度导致电容、电阻或PCBA损坏的过程 – 离子迁移短路。
一、离子迁移短路发生的过程。
下图展示了离子迁移短路发生的过程：
- 在绝缘体两端的导体之间存在电场。
- 阳极端的易电解介质发生离子化，并在电场的作用下向阴极迁移。
- 当离子迁移至阴极时，阳极和阴极之间就通过离子的导电性短路了。
二、发生离子迁移短路的介质。
PCBA上容易发生离子迁移短路的介质主要有如下这些：
- PCB基板上的杂质、水解性离子等；
- PCB上的元件在电镀孔隙中留下的未能洗净的电解质；
- PCBA加工过程中的焊料、胶类、等易发生电解的物质；
- 电子产品在使用过程中，在PCBA上积累的灰尘等离子污染、结露等；
三、防止离子迁移短路的主要措施。
防止发生离子迁移短路的主要措施是保持电子产品通电回路（PCBA）的干燥和防尘。
所以，常用措施如下：
- 使用三防漆 对PCBA进行良好的防尘和防潮是极其有效的措施。
- 在某些高湿度、或者大温差导致结露的应用工况下，使用电路板全封装的形式是最为稳妥的措施。
- 最后，通过配备除湿加热器，也是一个可行的措施。但是，对于IP67以上的全密封腔体内，使用除湿加热器，在加热的初始阶段，并不能降低腔体内部的空气湿度。所以，在部分时段，是不能起到防止离子迁移短路的作用。
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