כפי שכולנו יודעים, לחות יכולה לגרום נזק מוצרים אלקטרוניים. היום, אנחנו חולקים תהליך שבו הלחות גורמת נזק קבלים, נגדים, או PCBA–ion הגירה קצר.
1. התהליך של יון הגירה קצר.
האיור הבא מציג את התהליך של יון הגירה קצר חשמלי מבוא
- יש שדה חשמלי בין מוליכים בשני קצוות מבודד.
- את אלקטרוליטי בינוני על האנודה סוף מיונן ואת נודד הקתודה תחת הפעולה של שדה חשמלי.
- כאשר יונים להגר הקתודה, המוליכות של היונים הוא לקצר בין האנודה לבין הקתודה.
2. המדיום שבו יון הגירה קצר מתרחשת.
עיקר התקשורת נוטה יון הגירה קצר על PCBA הם כדלקמן מבוא
- זיהומים, hydrolytic יונים, וכו'. על PCB מצע；
- האלקטרוליטים שמאל על-ידי הרכיבים על PCB את אלקטרוליטי נקבוביות זה לא יכול להיות שטף；
- הלחמה, דבק, וחומרים אחרים שאינם נוטים אלקטרוליזה במהלך PCBA עיבוד；
- במהלך השימוש של מוצרים אלקטרוניים, אבק, פלזמה זיהום אוויר, עיבוי, וכו'. שהצטבר על PCBA；
3. עיקר האמצעים כדי למנוע יון הגירה קצר.
הראשי למדוד כדי למנוע יון הגירה קצר כדי לשמור על אנרגיה במעגל (PCBA) של מוצרים אלקטרוניים יובש ולחות.
לכן, נפוץ אמצעים הם כדלקמן מבוא
- השימוש של שלוש-הוכחה של צבע כדי להגן PCBA אבק, לחות הוא יעיל מאוד למדוד.
- ביישומים מסוימים איפה לחות גבוהה או טמפרטורה גדול הבדלים כי עיבוי, זה הכי בטוח למדוד להשתמש באופן מלא אנקפסולציה המעגל.
- סוף-סוף, על-ידי מצייד עם dehumidification דוד, זה גם אפשרי למדוד. עם זאת, עבור אטום לחלוטין חללים מעל IP67, dehumidification חימום נמצאים בשימוש. בשלב הראשוני של חימום האוויר לחות בתוך חלל יכול להיות מופחת. לכן, במהלך כמה תקופות של זמן, זה יכול לשחק תפקיד במניעת short-circuiting של יון הגירה.
הוביי רשת ציבורית אבטחה מס ' 42018502006527