Kuten me kaikki tiedämme, kosteus voi vaurioittaa elektronisia tuotteita. Tänään, jaamme prosessi, jossa kosteus vaurioittaa kondensaattoreita, vastuksia, tai PCBA–ion-migration oikosulku.
1. Prosessi ion migration oikosulku.
Seuraavassa kuvassa prosessi ion migration oikosulku：
- Siellä on sähkökentän välistä johdinta molemmissa päissä eriste.
- Elektrolyyttinen keskipitkän anodi lopussa on ionisoitunut ja kulkeutuu katodille vaikutuksen alaisena sähkökentän.
- Kun ionit siirtyvät katodille, johtavuus-ioneja on oikosulussa välillä anodi ja katodi.
2. Keskipitkällä jossa ion migration oikosulku tapahtuu.
Tärkein media altis ion maahanmuutto-ja oikosulku PCBA ovat seuraavat:
- Epäpuhtauksia, hydrolyyttinen ioneja, jne. PCB alustan；
- Elektrolyyttejä vasemmalle komponentteja PCB elektrolyyttistä huokoset, joita ei voi pestä；
- Juote, liimaa, ja muita aineita, jotka ovat alttiita elektrolyysin aikana PCBA käsittely；
- Käytön aikana sähköisiä tuotteita, pöly -, plasma -, pilaantuminen, tiivistyminen, jne. kertynyt PCBA；
3. Tärkeimmät toimenpiteet estääkseen ion maahanmuutto-ja oikosulku.
Tärkein toimenpide estää ion migration oikosulkuja on pitää vetää piiri (PCBA) elektronisten tuotteiden kuiva-ja pölytiivis.
Siksi yhteisiä toimenpiteitä ovat seuraavat:
- Käyttää kolme-todiste maali suojella PCBA pölyltä ja kosteudelta on erittäin tehokas toimenpide.
- Joissakin sovelluksissa, joissa korkea kosteus tai suuria lämpötilaeroja aiheuttaa kosteuden tiivistymistä, se on turvallisin keino käyttää täysin koteloitu piirilevy.
- Lopuksi, varustamalla, jossa lämmitin kosteudenpoisto, se on myös mahdollista mitata. Kuitenkin täysin suljettu onteloita edellä IP67, kuivaus lämmittimet käytetään. Alkuvaiheessa lämmitys, ilmankosteus sisällä onkalo ei voida vähentää. Siksi aikana joitakin aikoja, se voi olla tärkeä rooli estää oikosulun ioni muuttoliike.
Hubein Julkisen Verkon Turvallisuus Nro 42018502006527