Como todos sabemos, la humedad puede causar daños a los productos de electrónica. Hoy, compartimos un proceso en el que la humedad provoca daños en los condensadores, resistencias, o PCBA de iones de migración de corto circuito.
1. El proceso de la migración de iones de corto circuito.
La siguiente figura muestra el proceso de la migración de iones de corto circuito：
- 在绝缘体两端的导体之间存在电场。
- El medio electrolítico en el ánodo final es ionizado y migra hacia el cátodo bajo la acción de un campo eléctrico.
- 当离子迁移至阴极时，阳极和阴极之间就通过离子的导电性短路了。
2. El medio donde el ion de la migración de cortocircuito se produce.
PCBA上容易发生离子迁移短路的介质主要有如下这些：
- PCB基板上的杂质、水解性离子等；
- PCB上的元件在电镀孔隙中留下的未能洗净的电解质；
- PCBA加工过程中的焊料、胶类、等易发生电解的物质；
- 电子产品在使用过程中，在PCBA上积累的灰尘等离子污染、结露等；
三、防止离子迁移短路的主要措施。
防止发生离子迁移短路的主要措施是保持电子产品通电回路（PCBA）的干燥和防尘。
所以，常用措施如下：
- 使用三防漆 对PCBA进行良好的防尘和防潮是极其有效的措施。
- 在某些高湿度、或者大温差导致结露的应用工况下，使用电路板全封装的形式是最为稳妥的措施。
- 最后，通过配备除湿加热器，也是一个可行的措施。但是，对于IP67以上的全密封腔体内，使用除湿加热器，在加热的初始阶段，并不能降低腔体内部的空气湿度。所以，在部分时段，是不能起到防止离子迁移短路的作用。
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